工艺 – 第 46 页 – 冯金伟博客园

博通发布Jericho4芯片：台积电3nm工艺，可连接超100万颗处理器

博通发布Jericho4芯片：台积电3nm工艺，可连接超100万颗处理器，实现跨数据中心分布式AI计算 IT之家 8 月 5 日消息，彭博社今天（8 月 5 日）发布博文，报道称博通（Broadcom … 继续阅读博通发布Jericho4芯片：台积电3nm工艺，可连接超100万颗处理器

IT之家 8 月 5 日消息，自由时报于 8 月 2 日发布博文，报道称台积电快速推进先进工艺生产里程碑，计划到 2026 年投入四家 2 纳米晶圆厂，总产能超过每月 6 万片。报道指出台积电于 8 … 继续阅读台积电加速推进2nm先进工艺：2026年将投运4家工厂，月产能6万片晶圆

外墙保温节能变更需要重新审图吗？需要。变更后外墙保温材料重新进行节能计算并通过。即：节能报告及节能设计图纸交施工图审查机构审查通过盖章，出具节能审查表。重新办理节能备案。外墙保温是由聚合物砂浆、 … 继续阅读工艺更改通知（工艺改进备案）

是芯片工艺上的物理极限，半导体效应晶管体的宽度。这个数值是芯片市场上面最为关键的指标，具体的数据值代表了每次不断的提升，而每一次的提升所带来的都是性能上的增强和功能消耗上面的降低，而后来每一款智能手机 … 继续阅读 7nm工艺什么意思(中芯国际掌握7nm工艺)

快科技5月5日消息，最近10年来半导体工艺发展放缓，摩尔定律被质疑已死，因为半导体制造无法做到2年密度翻倍的标准，不过AMD并不认为摩尔定律失效，AMD还在积极掌握更先进的工艺，比如2nm。 AMD … 继续阅读 Zen6架构锐龙有戏了 AMD CEO苏姿丰表态进军2nm工艺

快科技5月5日消息，对于立志要在2030年成为全球半导体市场老大的三星来说，他们在内存及闪存上的竞争力没有问题，但在逻辑芯片制造上大幅落后于台积电，特别是先进工艺，为此三星希望在5年内超越台积电。该 … 继续阅读三星2nm工艺弯道超车台积电专家表态：真不行

快科技4月20日消息，日本为了重振半导体产业，8家巨头联合成立了Rapidus公司，并且与IBM合作，争取最快在2025年量产2nm工艺，然而IBM的合作还没尝到甜头，却突然遭到GF格芯起诉，称他们侵 … 继续阅读 IBM共享2nm工艺给日本亲密盟友格芯突然发难：技术侵权了

快科技4月18日消息，韩国业界指出，近期三星4nm制程良率大幅改善，与台积电4nm良率推估约为80%上下相比，三星良率已从先前推估的60%提高到70%以上。 Digitimes消息也称，近期三星因4至 … 继续阅读难得！三星4nm工艺良率逼近台积电：开始提供MPW服务

Exynos 2200是三星第一次尝试将AMD GPU技术引入到移动端，借鉴了当时最先进的AMD RDNA2架构，但因为种种原因，表现远未达到预期，以至于后续的Exynos 2300/2400被传直接 … 继续阅读 3nm工艺！三星、AMD联手打造“梦幻芯片”Exynos 2500

被多次曝光后，Intel Arrow Lake-S处理器现身著名硬件检测工具HWiNFO最新版本v7.41 Build 5020的更新日志中。软件的其它变化还有增强了对AMD Phoenix(Zen … 继续阅读 2nm+3nm混合工艺！Intel14代酷睿桌面处理器Arrow Lake-S现身