联发科天玑7200正式发布 4nm工艺升级游戏与影像体验

  2月16日,联发科技正式发布天玑7200移动平台,重点对游戏与影像体验进行了升级,相关终端产品预计会在今年第一季度上市。   作为天玑7000系列的首款新平台,天玑7200采用了台积电第二代4nm … Continue reading 联发科天玑7200正式发布 4nm工艺升级游戏与影像体验

联发科天玑 7200 处理器发布,采用第二代台积电 4 纳米工艺

2 月 16 日消息,联发科的高端处理器产品包括旗舰产品天玑 9000 系列,以及中高端天玑 8000 系列,今天该公司发布了新的天玑 7000 系列的第一个芯片组,被称为天玑 7200。 联发科天玑 … Continue reading 联发科天玑 7200 处理器发布,采用第二代台积电 4 纳米工艺