联发科推出天玑6000系列移动芯片 面向主流5G终端

  7月11日,联发科宣布推出全新天玑6000系列移动芯片。据了解,该系列的首款芯片为天玑6100,这是一款面向主流5G设备的5G移动平台,采用了6nm工艺,拥有8核CPU,5G功耗直降20%,可提供 … Continue reading 联发科推出天玑6000系列移动芯片 面向主流5G终端