2 月 24 日消息，英特尔首席执行官帕特・基辛格（Pat Gelsinger）近日确认，Lunar Lake 处理器中的部分芯粒（Chiplet）将采用台积电的 N3B 工艺节点。 英特尔在 IFS … Continue reading 英特尔CEO确认Lunar Lake部分芯粒将用台积电N3B工艺
2 月 24 日消息，英特尔首席执行官帕特・基辛格（Pat Gelsinger）近日确认，Lunar Lake 处理器中的部分芯粒（Chiplet）将采用台积电的 N3B 工艺节点。 英特尔在 IFS … Continue reading 英特尔CEO确认Lunar Lake部分芯粒将用台积电N3B工艺