半导体 – 第 125 页 – 冯金伟博客园

日经：华为不会轻易被美国打死

日经中文网撰稿人Douglas Fuller表示，特朗普政府的安全鹰派围绕华为技术设置了另一项绞索，但这家中国电信设备制造商很可能会再次度过难关。他们指出，即便正在增长的华为芯片设计部门海思半导体是 … 继续阅读日经：华为不会轻易被美国打死

一般来说，芯片由集成电路经过设计、制造、封装等一系列操作后形成。芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，现有设计图纸，再有晶圆作为地基，经过层层往上叠的芯片制造流程后，最后生产出 IC芯片。然而，没有 … 继续阅读全球十大IC设计厂营收排名：高通重回第一 NV第三 AMD第五

集微网据日经中文网报道，华为希望芯片封装以及印刷基板等后道生产能够在年底前大部分在中国完成，以增加自身供应链的把控。据了解，华为向国内外的半导体相关供货商提出，希望今年年底之前，在中国实现大部分扩 … 继续阅读华为希望封装、基板等等供应商扩增中国产能

6 月 11 日下午消息，天眼查数据显示，近日，常州纵慧芯光半导体科技有限公司发生投资人变更，新增股东哈勃科技投资有限公司，后者为华为投资控股有限公司的全资子公司；此外，其注册资本也从 2000 万人 … 继续阅读华为旗下哈勃科技入股常州纵慧芯光半导体

财联社（上海编辑刘蕊）讯，美东时间周三（6月10日），美国两党议员提出一项法案，为美国半导体制造业提供超过228亿美元的援助，旨在刺激美国芯片工厂的建立。这份提案计划为半导体器械提供40%的所得税 … 继续阅读美议员提议对半导体产业提供228亿美元援助台积电或受益

【TechWeb】6月10日消息， StrategyAnalytics撰文称，美国针对华为的新贸易政策瓦解了电子行业与全球贸易之间的关系网，对美国半导体行业的领导地位构成了威胁。 StrategyAn … 继续阅读 SA：美国针对华为的新贸易政策削弱了美国半导体企业的竞争力

IT之家6 月 9 日消息据 i 高陵官方发布，6 月 5 日，总投资 13 亿元的上海博康光刻机及光刻材料项目正式签约落户高陵。 IT之家了解到，上海博康光刻设备及光刻材料项目总占地 … 继续阅读 13 亿元！全新光刻机及光刻材料项目签约西安高陵

前情回顾：Part1：《40 年前的芯片战争，日本企业是如何输给美国的？》上一期栏目中，我们带着大家一起回顾了 40 年前的日美芯片战争，到了文章的 Part2，时间线推进到了 20 世纪 90 年 … 继续阅读击穿日本半导体芯片行业的一支奇兵：韩国三星

网易科技讯 6月2日消息，据外媒报道，美国芯片行业正在为大规模游说活动做准备，以期获得数百亿美元联邦资金用于扩大本土研究和制造业务，进而帮助维持美国在芯片行业的领先地位。在拟定的游说草案中，美国芯片 … 继续阅读 370亿美元！美芯片业寻求国家资金，加强本土制造

据华尔街日报报道，美国半导体产业正加紧游说，争取获得数十亿美元的联邦资金用于工厂建设和研究，以使美国领先于中国和其他大量补贴其芯片产业的国家。报道指出，贸易组织半导体工业协会（SIA）提出一个370 … 继续阅读美国正在推动370亿美元的半导体领先计划