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目前全球晶圆半导体制造行业中，只有台积电、三星等极少数公司量产了EUV工艺，Intel也要到2023年Intel 4工艺才能用上EUV光刻，相比之下，国内工艺最先进的中芯国际量产工艺还停留在14nm及 … Continue reading 无需EUV光刻机 台积电技术大牛称中芯国际可做到5nm

这几年中，台积电一跃成为半导体制造行业的大哥，不仅是全球晶圆代工的绝对主力，而且先进工艺也超越了Intel、三星等对手，更是首发了EUV光刻工艺，明年还要量产3nm工艺。 台积电的崛起过程也不是一帆风 … Continue reading 早年被EUV联盟孤立 台积电大佬讲述翻身内幕：靠沉浸式光刻崛起

今年3月份Intel新任CEO基辛格宣布了全新的IDM 2.0战略，此后Intel开始了大规模的工厂扩建计划，在美国、欧洲、亚洲等地区都会建晶圆制造及封测工厂，未来五年内产能提升30%，而且新工艺频发 … Continue reading Intel芯片厂产能将提升30% 五年后首发18A工艺及下代EUV光刻机

随着先进制程芯片上量（包括逻辑芯片和存储器），芯片制造端的高技术含量规模也在不断扩大，其中，最具代表性的就是EUV光刻机，市场对其需求在未来几年将大幅增加。 ASML预期今年EUV设备出货量有望达到5 … Continue reading 新一代EUV光刻机要爆发了

12月23日消息，据媒体报道，随着芯片制程工艺的提升，芯片代工商对极紫外光刻机的需求也明显增加。 台积电和三星电子就已采购了大量的极紫外光刻机，存储芯片制造商SK海力士也已开始采用极紫外光刻机，在未来 … Continue reading ASML预测EUV光刻机将成主流：2025年占比超60%

EUV光刻工艺除了需要EUV光刻机之外，也需要配套的EUV光刻胶，目前这一市场也主要被日本厂商垄断，现在三星与韩国半导体厂商东进合作开发成功EUV光刻胶，已经通过验证。 东进半导体19日宣布，近期通过 … Continue reading 打破日本垄断 三星与韩国厂商合作开发成功EUV光刻胶

与台积电、三星相比，Intel这几年在半导体工艺上放慢了脚步，这里面原因有很多，不过一个重要因素就是Intel一直认为EUV光刻工艺不成熟，他们追求的是在没有EUV光刻机的情况下开发7nm甚至5nm工 … Continue reading Intel确认EUV光刻工艺的处理器2023年出货：酷睿、至强都有

按照业内预判，2025年前后半导体在微缩层面将进入埃米尺度（Å，angstrom，1埃 = 0.1纳米），其中2025对应A14（14Å=1.4纳米）。 除了新晶体管结构、2D … Continue reading ASML介绍新一代高NA EUV光刻机：芯片缩小1.7倍、密度增加2.9倍

在上月的ITF大会上，半导体行业大脑imec（比利时微电子研究中心）公布的蓝图显示，2025年后晶体管进入埃米尺度（Å，angstrom，1埃 = 0.1纳米），其中2025对应A14（1 … Continue reading 3亿美元单价翻倍！ASML下一代EUV光刻机提前量产：Intel抢首发

12月6日消息，近日有中国台湾地区的报道称，11月26日在青岛正式投产的富士康集团首座晶圆级封测厂，引进多达46台上海微电子生产的28nm光刻机，并同时称这意味着大陆生产的光刻机实现从90nm到28n … Continue reading 上海微电子“被出货”46台28nm光刻机：实乃一场乌龙