IT之家 3 月 30 日消息，此芯科技 CIX 宣布该企业近日完成总额近 10 亿元人民币的 B 轮融资。该轮融资将重点用于现有产品的规模化商用及下一代高性能智能体 CPU 的研发与量产，加速智能体 … 继续阅读 此芯科技完成近10亿元B轮融资，上海国资平台战略领投
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蔚来子公司安徽神玑完成22亿首轮融资 将推出下一代智驾芯片
凤凰网科技讯 2月26日，蔚来宣布芯片子公司安徽神玑技术有限公司完成首轮股权融资协议签署，融资金额超22亿元人民币，投后估值近百亿。本轮融资汇集了合肥国投、合肥海恒、IDG资本、中芯聚源、元禾璞华等多 … 继续阅读 蔚来子公司安徽神玑完成22亿首轮融资 将推出下一代智驾芯片
