3 月 13 日消息，佳能于今日发售了面向前道工序的半导体光刻机新产品 —— i 线步进式光刻机“FPA-5550iX”，该产品能够同时实现 0.5μm（微米）高解像力与 50×50mm 大视场曝光。 … Continue reading 佳能发布半导体光刻机新品 FPA-5550iX，可用于全画幅 CMOS 制造等
3 月 13 日消息，佳能于今日发售了面向前道工序的半导体光刻机新产品 —— i 线步进式光刻机“FPA-5550iX”，该产品能够同时实现 0.5μm（微米）高解像力与 50×50mm 大视场曝光。 … Continue reading 佳能发布半导体光刻机新品 FPA-5550iX，可用于全画幅 CMOS 制造等