本周硬科技领域投融资重要消息包括：上交所邱勇：不拘一格支持具有参与全球竞争潜力的“硬科技”企业上市；五部门：优化改造城市内“老旧小散”算力设施；寒武纪：被前核心技术人员梁军要求赔偿股权激励损失42.87亿元。
十五五规划建议发布：全面实施“人工智能+”行动 抢占人工智能产业应用制高点
中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议发布。其中指出，深入推进数字中国建设。健全数据要素基础制度，建设开放共享安全的全国一体化数据市场，深化数据资源开发利用。促进实体经济和数字经济深度融合，实施工业互联网创新发展工程。加快人工智能等数智技术创新，突破基础理论和核心技术，强化算力、算法、数据等高效供给。全面实施“人工智能+”行动，以人工智能引领科研范式变革，加强人工智能同产业发展、文化建设、民生保障、社会治理相结合，抢占人工智能产业应用制高点，全方位赋能千行百业。加强人工智能治理，完善相关法律法规、政策制度、应用规范、伦理准则。完善监管，推动平台经济创新和健康发展。
上交所邱勇：坚持“硬科技”定位 不拘一格支持具有参与全球竞争潜力的“硬科技”企业上市
在日前举行的科创板科创成长层首批新注册企业上市仪式上，上交所理事长邱勇表示，上交所将坚决贯彻落实党中央决策部署，更好服务高质量发展。坚持“硬科技”定位，进一步发挥科创板“试验田”作用，把好准入关，更好识别优质科创企业，支持人工智能、商业航天、低空经济等更多前沿科技领域适用第五套标准，不拘一格支持具有参与全球竞争潜力的“硬科技”企业上市。
央行科技司副司长周祥昆：加快落实出台“人工智能+金融”的相关政策文件
中国人民银行科技司副司长周祥昆在2025金融街论坛年会上表示，加快落实出台“人工智能+金融”的相关政策文件，助推金融数字化、智能化的转型提升。
五部门：优化改造城市内“老旧小散”算力设施 面向社会提供普惠便利的数据服务
国家发展改革委等五部门发布《深化智慧城市发展推进全域数字化转型行动计划》。其中提出，建设城市数字基础设施。集约建设感知、网络、算力等基础设施，实现城市“物联、数联、智联”。构建高效弹性的数据传输网络，促进不同平台、专网间数据高速传输、互联互通。按照统一目录标识、统一身份登记、统一接口要求建设和运营城市数据基础设施，鼓励城市间数据基础设施互联互通，促进数据跨域高效流动。在国家算力资源统筹规划下，持续优化热点应用区域需求保障，有效统筹本地异构、异属算力设施，优化改造城市内“老旧小散”算力设施，面向社会提供普惠便利的数据服务。支持低空经济、自动驾驶等产业发展热点城市，建设低时延、高频率、高可靠、高安全推理算力。
商务部等5部门：加强人工智能、物联网、云计算、区块链、扩展现实等技术在城市商业体系中集成应用
商务部等5部门办公厅发布关于印发《城市商业提质行动方案》的通知，其中提到，强化新兴技术赋能。加强人工智能、物联网、云计算、区块链、扩展现实等技术在城市商业体系中集成应用。在运营端，完善城市商圈大数据平台功能，拓展全国重点步行街（商圈）客流量、营业额监测范围和时间频次，深入分析研判消费特点及趋势，完善用地规划、招商引资、物流管理、安全保障等智慧服务。在消费端，完善智能导引、精准营销、云上购物、沉浸体验等智慧商业新模式，推广一批“人工智能+消费”场景。
国家数据局：鼓励依托数据基础设施开展数据智能封装等前沿技术探索和创新场景建设
国家数据局近日印发《关于在国家数据基础设施建设先行先试中加强场景应用的实施方案》。《实施方案》提到，鼓励依托数据基础设施开展数据智能封装、可信高速传输、多模态全域存储等前沿技术探索和创新场景建设。支持龙头企业、科研机构依托数据基础设施联合开展前沿技术适配验证，为场景规模化推广提供技术支撑。同时，支持鼓励依托数据基础设施并发挥设施作用，打造可复制、有利于数据要素价值释放的其他应用场景。
》》IPO
证监会同意摩尔线程科创板IPO注册申请
证监会发布关于同意摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复，同意公司首次公开发行股票的注册申请。
》》一级市场
矽杰微电子获C1轮融资 中信建投资本领投
近日，毫米波雷达芯片企业矽杰微电子（厦门）有限公司完成C1轮融资，本轮由中信建投资本领投，元科创投、启泰资本跟投。资金将用于加大车规级芯片研发及市场拓展。矽杰微电子成立于2016年，专注于毫米波雷达芯片及技术开发，其24GHz和77GHz芯片已通过车规AECQ验证，应用于汽车、无人机、家电等领域，是专精特新“小巨人”企业。公司此前完成B轮及B+轮融资，历史投资方包括青域基金、武岳峰科创、阳光融汇资本等。根据财联社创投通—执中数据，以2025年10月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为82.07%。
知微行易完成数亿元B轮融资
近日，企业数字化解决方案提供商知微行易（上海）智能科技有限公司完成数亿元B轮融资，本轮由凯辉基金投资。知微行易成立于2020年，以智能技术赋能企业智能化和数字化转型，通过自研AI生成式工具实现架构创新，深度嵌入企业运营，助力业绩提升与业务创新。公司此前曾获华兴资本等机构投资。根据财联社创投通—执中数据，以2025年10月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为69.12%。
微纳核芯完成超亿元B轮融资
近日，集成电路企业微纳核芯完成超亿元B轮融资，本轮由蓝驰创投领投，中芯聚源、锦秋基金、君科丹木、劭恒投资跟投。微纳核芯成立于2021年，首创三维存算一体3D-CIM™芯片技术体系，为AI手机、AI PC、IoT及服务器等大模型推理场景提供高性能低功耗芯片解决方案。公司此前曾获红杉中国、小米集团、毅达资本等知名机构投资。根据财联社创投通—执中数据，以2025年10月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为13.13%。
尚元智行完成近亿元A轮融资
近日，智能滑板底盘及中低速无人驾驶解决方案提供商尚元智行完成近亿元A轮融资，本轮由复容投资领投，锡创投跟投。资金将用于技术研发、产能扩建及场景拓展。尚元智行成立于2023年，拥有线控部件、底盘集成及无人车量产能力，已累计交付智能滑板底盘超7000台，业务覆盖无人城配、环卫、接驳等六大场景。根据财联社创投通—执中数据，以2025年10月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为56.26%。
亿铸科技获A轮融资 兴湘资本等投资
近日，大算力AI芯片设计商亿铸科技完成A轮融资，本轮由兴湘资本、农银国际、合鼎共资本、盈科资本共同投资。亿铸科技成立于2020年，专注于基于ReRAM全数字存算一体的大算力AI芯片研发，致力于解决传统AI芯片的“存储墙”、“能耗墙”和“编译墙”问题。根据财联社创投通—执中数据，以2025年10月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为84.95%。
弥费科技完成近3亿元Pre-IPO轮融资
近日，半导体AMHS系统及核心零部件供应商弥费科技（上海）股份有限公司完成近3亿元Pre-IPO轮融资，本轮由前沿投资领投，科达利、日联科技、架桥资本、君桐资本跟投。资金将用于扩大AMHS系统产能及核心零部件研发。弥费科技成立于2014年，专注于半导体全产业链自动物料搬运系统。
国仪量子获1.31亿元战略融资
近日，量子精密测量企业国仪量子完成1.31亿元战略融资，投资方为兴泰资本。国仪量子成立于2016年，以量子精密测量技术为核心，专注于高端科学仪器研发与生产，为全球客户提供增强型量子传感器、分析测试装备及行业解决方案。公司此前历经多轮融资，曾获高瓴创投、IDG资本、合肥产投集团等知名机构投资，是专精特新“小巨人”企业。本轮融资将用于加大研发投入、拓展应用场景及市场布局。
》》二级市场
寒武纪：涉及劳动争议诉讼被前核心技术人员梁军要求赔偿股权激励损失42.87亿元 案件已立案受理尚未开庭
寒武纪(688256.SH)公告称，公司收到北京市海淀区人民法院送达的关于原告梁军起诉公司的《起诉状》。原告要求确认与公司自2017年10月18日至2022年2月10日期间存在劳动关系，并要求公司赔偿股权激励损失42.87亿元（原告间接持有寒武纪股票1152.32万股，单价根据2024年1月2日至起诉时寒武纪股票最高价372元（2024年10月10日）确定）。该案件已立案受理，尚未开庭审理。公司已聘请律师团队对梁军诉讼请求进行全面分析、论证，将积极应诉、答辩。该案件对公司本期利润没有影响，对期后利润的影响尚需依据法院生效裁判结果进一步评估。
上纬新材：智元恒岳要约收购完成
上纬新材公告，上海智元恒岳科技合伙企业（有限合伙）要约收购公司股份期限届满。根据中登公司上海分公司提供的数据统计，本次要约收购期限内，预受要约的股东账户总数为22户，预受要约股份总数为1.36亿股，占上市公司股份总数的33.6332%。本次要约收购完成后，智元恒岳持有公司58.6232%股份，智元恒岳及其一致行动人共计持有公司63.6232%股份。
澜起科技：股东中电投控及其一致行动人合计持股比例降至5%以下
澜起科技(688008.SH)公告称，公司股东中国电子投资控股有限公司、嘉兴芯电投资合伙企业（有限合伙）因自身资金需求通过询价转让、集中竞价交易方式减持公司股份，同时限制性股票归属导致公司总股本增加，持股比例被动稀释，其合计持有的公司股份由1.27亿股减少至5725.75万股，持股比例由11.18%降至4.999995%，不再是公司持股5%以上的股东。减持方面，中电投控于2023年7月11日-2025年10月28日累计减持2068.71万股，嘉兴芯电2023年7月11日-2025年10月28日累计减持141.47万股。
中微公司：回购专用证券账户拟减持不超0.33%股份
中微公司(688012.SH)公告称，公司回购专用证券账户计划通过集中竞价方式减持不超过209.63万股已回购股份，占公司总股本的0.33%，减持期间为2025年11月20日至2026年2月19日。减持原因为完成回购股份的后续处置，符合《回购报告书》约定用途。减持所得资金将用于补充公司日常经营所需流动资金。当前该账户持股数量为209.63万股，持股比例0.33%，股份来源为集中竞价交易取得。
国博电子：硅基氮化镓功放芯片成功量产应用 累计交付数量超100万只
国博电子(688375.SH)公告称，公司与国内头部终端厂商共同研发的硅基氮化镓功放芯片，在手机等终端中成功量产应用，累计交付数量超100万只。硅基氮化镓功放芯片具备新型三代半导体材料的性能优势，将随着硅基氮化镓功放芯片产业链的技术进步和规模扩张，进一步扩大产品优势并持续提升。预计公司新产品将持续对现有砷化镓终端功放产品形成替代，并有望在终端射频功放领域全频段、全场景推广应用，该产品系列有望为公司营收提供第二增长曲线。
