凤凰网科技讯 北京时间10月18日，据路透社报道，在AI芯片需求加速增长之际，英伟达周五宣布，台积电在其美国亚利桑那州凤凰城半导体制造工厂生产出了首个Blackwell架构芯片晶圆。
英伟达CEO黄仁勋(Jensen Huang)在周五参观了台积电亚利桑那州工厂，庆祝首个在美国本土生产的英伟达Blackwell晶圆下线，标志着Blackwell已进入量产阶段。
在庆祝仪式上，黄仁勋与台积电运营副总经理王英郎(Y.L. Wang)共同在Blackwell晶圆上签名，以纪念这一具有里程碑意义的时刻，它象征着全球AI基础设施的核心引擎如今正在美国本土建造。
“从多个方面讲，这都是一个具有历史意义的时刻，”黄仁勋表示，“这是美国近代史上首次在本土通过最先进的台积电晶圆厂制造出当前最重要的一款芯片。
英伟达在官方博文中指出，此举“强化了美国的供应链，并将在美国本土建立起将数据转化为智能的AI技术体系，从而确保美国在AI时代的领导地位”。
英伟达表示，台积电亚利桑那工厂将生产包括2纳米、3纳米和4纳米芯片以及A16芯片等先进制程产品，这些技术对于AI、通信和高性能运算等应用至关重要。
与此同时，这也标志着特朗普政府推动关键芯片生产回流美国的努力取得了重要里程碑。此前，特朗普一直在加强美国科技与制造业的领导地位。(作者/箫雨)
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