美国第一大芯片代工厂格罗方德押注“中国生产,中国交付”

界面新闻记者 | 李彪
界面新闻编辑 | 文姝琪

为抵御国际地缘政治对半导体供应链的冲击,国际芯片大厂开始集体提出“在中国、为中国”的口号,行动上转向“中国生产、中国交付”的本土化生产战略。

9月24日,在上海举办的格罗方德(GlobalFoundries)2025年技术峰会期间,格罗方德首席商务官Mike Hogan在采访环节向界面新闻等多家媒体介绍,作为一家成熟制程芯片(芯片行业通常指28纳米及以上更大尺寸定为成熟制程,28纳米以下定为先进制程)代工厂,格罗方德12英寸晶圆(即直径为300毫米的主流大尺寸晶圆)2024年总出货量达到200万片,并且横跨北美、亚洲、欧洲三大洲已经建立了四个不同的晶圆制造工厂,分别位于美国纽约州马耳他、佛蒙特州伯灵顿,以及德国与新加坡。

而对于亚洲地区中国市场,格罗方德今年也宣布同国内一家本土晶圆厂增芯科技合作。后者是一家12英寸成熟制程晶圆制造企业,主要生产汽车、物联网专用的智能传感器半导体产品,公司总部位于广州。

双方合作将由格罗方德负责技术授权,增芯负责代工生产。

格罗方德9月新任命的中国区总裁胡维多(Victor Hu)向记者介绍,格罗方德之所以选择增芯科技,看重的是后者“拥有产能”,具备生产能力。双方合作主要采用格罗方德的40纳米制程技术,目前重点生产用于汽车电子领域的车用CMOS(图像传感器)产品,以满足中国市场客户当下所需要的“中国生产、中国交付”。

按照市场调研机构TrendForce统计,格罗方德是全球第五大、美国第一大晶圆代工厂,今年第二季度市场占有率为3.9%,一季度为4.2%,排在格罗方德之前的分别是台积电、三星、中芯国际和联电,二季度这四家代工厂市占率分别为70.2%、7.3%、5.1%和3.9%。

与去年相比,今年全球晶圆代工市场整体呈现明显增长态势,先进制程受AI需求爆发快速增长,成熟制程的增速虽然不及先进制程,但也因汽车、物联网、工业领域的客户需求恢复稳定增长。

2024年,格罗方德年营收达到67.5亿美元,同比下降8.7%,其中汽车电子占25%,智能物联网IoT设备约占35%,通信与工业设备各占10%。

汽车电子目前是格罗方德的主要增长引擎。去年虽然面对全球新能源汽车需求放缓,汽车电子同比增长仍然超过10%,增速明显超过其他业务(智能设备降12%,通信基础设施设备增5%,工业设备下降5%)。

今年上半年,公司营收达32.73亿美元,同比增0.3%,去年同期大幅下降接近13%。汽车电子上半年增长超过12%,智能设备降2%,通信设备增8%,工业设备保持不变。

格罗方德CEO Tim Breen认为,汽车电子目前不仅是公司的营收支柱,也是主要的“高增长市场”。

为了实现增长,公司也提出了更大规模的产能扩张计划,以12英寸晶圆标准衡量,去年格罗方德的芯片总出货量为200万片。按计划,公司现阶段的目标是尽快达到300万片的产能。

而中国作为世界最大的新能源汽车生产国与消费国,2025年国内市场的汽车电子芯片需求约占全球40%以上,对格罗方德至关重要。

按照其提出的中国本土化战略,公司不仅与广州增芯科技合作实现生产本地生产,还在北京和广州开设新办公室,以加强本土化布局。目前,格罗方德全球员工总数已经超过了1.3万人。

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风君子

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