【今日导读】
头部大模型持续迭代，业内人士称该行业正加速爆发
2025中国算力大会将于8月22日至24日在大同举行
鸿蒙生态快速发展，鸿蒙5终端突破1000万
OpenAI拟投资脑机接口公司Merge Labs
这类产品有望在数据中心细分领域取得更大的突破
随着AIDC成为算力设施发展必然趋势，该技术从可选变为刚需
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头部大模型持续迭代，业内人士称该行业正加速爆发
据中国信通院，为推动多模态智能体发展向深向实，中国信息通信研究院人工智能研究所依托人工智能关键技术和应用评测工业和信息化部重点实验室和中国人工智能产业发展联盟智能体创新与应用委员会，联合蚂蚁集团、百度、华为等四十余家单位共同编制了《多模态智能体技术要求》。为进一步推动多模态智能体技术研发，助推多模态智能体相关产品和服务落地，中国信通院现正式启动可信AI多模态智能体首批评估工作。
兴业证券表示，自7月以来，头部大模型迭代加速，包括Grok4、KimiK2、GLM4.5，以及本周的Genie3、GPT5。从大模型的进化趋势来看，开源、低成本、低幻觉、多模态正成为主要特征，有望加速AI应用的落地。随着大模型的进化，以及头部用户数据治理的推进，Agent正加速爆发。
上市公司中，赛意信息于2023年推出AI智能体中台“善谋GPT”并持续迭代更新版本。为推动AIGC与企业的融合，赛意·谷神平台于2024年底对善为·LCDP低代码开发平台进行了相关升级。此次版本升级，公司将AI能力嵌入善为·LCDP低代码流程引擎，利用先进的人工智能技术，打造流程AIAgent，可根据企业业务需求和历史数据，自动推荐最佳的流程设计方案，帮助企业节省大量的时间和资源，提高流程设计的准确性和效率。金财互联与H公司合作的“欣智悦财税大模型”采用开放式架构设计，结合公司财税产品和开放平台，构建财税AIAgent智能体，为企业提供智能咨询、风险检测、智能开票、智能算税、智能经营分析和财税资讯推送等服务，助力企业实现“合规、减负、增利”。科蓝软件魔聚平台作为AI智能中枢，已经基于MCP协议研发了智能体通讯组件、多智能体协同服务组件，并可以同步支持A2A协议，未来也将持续基于前沿AI技术进行相关研发升级，以保持产品先进性。
2025中国算力大会将于8月22日至24日在大同举行
据媒体报道，2025中国算力大会将于8月22日至24日在大同举行，本届大会以“算网筑基 智引未来”为主题。相关数据显示，截至今年3月，在用算力标准机架达1043万架，智能算力规模达748 EFLOPS（每秒百亿亿次浮点运算）。
市场研究机构IDC预计，未来两年中国智能算力规模将保持高速增长。2025年中国人工智能算力市场规模将达到259亿美元，同比增长36.2%。中金公司指出，大模型行业领军者正通过技术迭代及客户黏性，使得追赶者不得不进行“算力抢筹”来避免被时代淘汰。北美模型更新迭代+推理应用落地已在当下模型代际上实现初步闭环，算力在后GPT-5时代依然为“硬通货”。
公司方面，数字认证创新推出“鲲密”密码算力平台，它基于国产信创CPU芯片的可信执行环境（TEE），是软件定义的创新密码算力架构，具有内生、敏捷、分布式、柔性四大特征，可以实现统一密码算力调度、软件实现密码管理、密码能力全面服务化，在边缘计算、隐私计算、云密码服务、数据安全、密码合规改造等业务领域具有丰富的创新应用场景。中科金财探索发展算力中心建设、算力中心改建、算力部署、算力调优、算力中心维保等服务。公司联合阿里云率先发布基于阿里云APG服务器的金融行业一体机解决方案，并已在多家金融机构落地，以低成本、高性能的算力赋能企业级客户，显著降低AI应用门槛。针对国内信创需求，公司与华为、新华三、海光信息、浪潮等国产厂商建立合作，为客户提供算力综合服务。
鸿蒙生态快速发展，鸿蒙5终端突破1000万
近日，余承东参加《对话》栏目。节目中，余承东表示，鸿蒙5终端突破1000万是一个历史性的时刻。国家需要一个领先的操作系统，这是我们国家信息技术设施安全的一个保障。针对鸿蒙生态的快速发展，他表示，鸿蒙一定是听劝的，会把大家的期望、大家的期待都变成美好的体验。将来全中国甚至全世界的终端都能跑鸿蒙，希望携手更多中国应用出海，通过鸿蒙框架走向世界。
自2023年9月25日，鸿蒙应用正式启动以来，鸿蒙原生应用持续更新，截至目前已有超3万个鸿蒙应用和元服务在开发/更新中，其中TOP5000应用已实现覆盖，可满足用户99%的使用时长。长江证券宗建树认为，随着鸿蒙6操作系统的发布，鸿蒙操作系统持续演进，并带动其原生应用生态加速建设。有望吸引更多开发者及厂商加入鸿蒙生态，形成正向循环，促进鸿蒙生态加速发展。
上市公司中，华盛昌加入华为鸿蒙生态的千帆计划，开启了与鸿蒙系统的深度合作之旅。公司成为全球首批鸿蒙原生开发者，并获得首批鸿蒙应用开发者专业证书。荣科科技正全面加速与鸿蒙系统的适配工作，旗下子公司神州视翰已开发出首款适配鸿蒙OS的血透系统。
OpenAI拟投资脑机接口公司Merge Labs
据报道，SamAltman参与投资的大脑芯片公司Merge Labs考虑涉足基因疗法。如果奥尔特曼通过Merge Labs开始涉足脑机接口领域，他的对手又将是马斯克。目前，Neuralink公司正研发脑机植入物，短期目标是治疗疾病，长期是提升人类能力。与埃隆·马斯克旗下比较出名的Neuralink不同的是，Merge Labs探索的是通过基因疗法改造脑细胞，以打造性能更优的植入设备。
当前脑机接口技术受到各国尤其发达国家的普遍重视，美、欧、日、韩等都在加速相关政策布局。据麦肯锡估算，预计在2030-2040年，全球脑机接口在医疗领域应用的潜在市场规模有望达到400亿-1450亿美元。上海证券医疗器械团队认为，脑机接口行业适合中长期布局，需重点关注应用场景拓展、技术迭代及稳定性、市场需求及量产能力等要素。关注核心技术突破方向如信号获取、通道数提升等，跟进行业研发及产品推新，销售渠道拓展情况。
上市公司中，博拓生物通过子公司投资了杭州青石永隽，首款产品通过装备AI算法的三类有源植入医疗器械，为患者提供因人、因病、因时的个性化治疗方案，并通过手术方式将电极植入患者大脑皮层，接触脑组织传递神经信号，通过植入式脑深部神经刺激（DBS）精准刺激靶点进而达到重大疾病的治疗目的。翔宇医疗的下肢反馈康复训练系统，通过捕捉瘫痪患者的运动意念，将运动意念与机器结合，激发神经重塑，帮助瘫痪患者重新站立，目前已有脑机电方面的产品10余项。
这类产品有望在数据中心细分领域取得更大的突破
机构指出，铜连接功耗低、成本低，可靠性高，ASIC市场加速AEC需求爆发，目前800G AEC正逐步批量，上游 112G高速线缆受益，有望再造一个铜连接市场。
AEC(Active Electrical Cable，有源铜缆)是一种使用窄口径铜线制造的铜缆，两端配备了符合行业标准的连接器。与传统的无源铜缆（DAC）相比：AEC的重量和体积减少了75%。在800G速率下，AEC的弯曲半径更小，传输距离更长。与主动光缆（AOC）相比：AEC的功耗减少了一半。更高的可靠性和更低的总拥有成本（TCO），与光学解决方案相比，成本节省接近65%。开源证券指出，展望未来，随着AI技术的不断发展和数据中心算力需求的持续增长，AEC有望在数据中心内部高速短距连接领域取得更大的突破，同时也为我国算力产业链的发展注入活力。
上市公司中，兆龙互连凭借在高速电缆领域的技术积累，已成为国际头部互联方案商在有源电缆（AEC）领域的核心合作伙伴。沃尔核材的高速通信线可广泛应用于AEC（有源铜缆）、DAC（无源铜缆）。公司多通道1.6T高速通信线已完成重要客户的验证。瑞可达自2024年开始布局AEC产品，包括但不限于独立开发或合资合作等多种模式。
随着AIDC成为算力设施发展必然趋势，该技术从可选变为刚需
近日，OpenAI首席执行官SamAltman表示，他希望在未来投入数万亿美元用于开发和运行人工智能服务所需的基础设施建设。
东方证券表示，随着生成式AI横空出世，传统的通算中心已无法满足日益增长的AI算力需求，智算中心（AIDC）成为算力设施发展的必然趋势，配套的散热需求也将随之增长，风冷技术已难以满足当前高功耗芯片及机组的散热需求。除英伟达外，谷歌、微软、Meta、华为、阿里等国内外云厂商均引入液冷技术方案。随着液冷技术从可选变为刚需，渗透率有望快速提升，预计2026年全球数据中心液冷渗透率将提升至30%左右。
上市公司中，祥鑫科技将围绕新质生产力的发展，进行产业布局规划，将逐步扩展低空经济、液冷服务器、人形机器人等领域的业务，目前已与相关业务板块的客户进行了接洽。公司为H客户配套供应通信、数据中心、智能汽车、液冷超充、光伏逆变器及储能等产品。中鼎股份子公司中鼎流体及中鼎智能热系统主导热管理系统总成业务的发展，积极布局热管理系统总成及核心零部件产品的研发与生产，拥有自主知识产权。目前已推出系列化储能液冷机组、超算中心浸没式液冷机组、热管理控制器、温压一体传感器、冷媒流道板等产品。领益智造关注GPU、CPU、光模块、服务器等领域的散热产品合作机会。公司已为AMD等国际客户批量出货散热模组，也已全面具备CDU、液冷模组、液冷板、空冷散热模组、热管、均热板、石墨片等产品及系统性散热解决方案的研发、生产能力，相关业务正在顺利推进。
