焊料熔点(铅熔点)
基础知识:
焊接是连接金属的一种方法。它利用加热手段，通过焊接材料的原子或分子在两种金属接触表面的相互扩散，在两种金属之间形成永久牢固的结合。通过焊接形成的接头称为焊点。
焊接元件:
1.焊接母材的可焊性；2.焊接零件的清洁度；3.通量；4.焊接温度和时间。
焊接的最佳温度:
2505C，最低焊接温度为240C。如果温度过低，容易形成冷焊点。260℃以上，焊点质量容易变差。
焊接的最佳时间:
完成润湿和扩散过程需要2~3S，1S内仅完成35%的润湿和扩散过程。IC和三极管的焊接时间一般小于3S，其他元器件的焊接时间为4~5S。
电烙铁根据加热形式分类:
内部加热和外部加热。
电烙铁根据温度控制方法进行分类:
普通烙铁；回火烙铁；恒温烙铁
内加热烙铁具有功耗低、体积小、重量轻、加热快等优点。额定功率为20W和25W，适用于焊接晶体管收音机等小型电子器件。
外加热电熨斗。
外加热烙铁的额定功率有25W、30W、45W、75W、300W等。
如果烙铁的功率选择太多，部件会烧坏。如果功率太小，就很难出现虚焊或焊料熔化的现象。
焊接材料(分为焊料和焊剂):
焊料为易熔金属，手工焊接使用的焊料为锡铅合金。它具有熔点低、机械强度高、表面张力低、抗氧化能力强的优点。
焊剂的作用是去除金属表面的氧化物、硫化物、油和其他污染物，防止焊料在加热过程中继续氧化。同时，还具有增强焊料和金属表面活性，增加润湿性的作用。
(1)具有清洁焊接金属和焊料表面的功能。
(2)熔点低于所有焊料的熔点。
(3)在焊接温度下能形成液体，具有保护金属表面的作用。
(4)表面张力低，加热后能快速均匀流动。
阻焊层是一种耐高温涂层，其作用是保护印刷电路板上不需要焊接的部分。
阻焊剂的类型:
热固化阻焊剂；紫外线固化阻焊(光敏阻焊)；电子辐射固化阻焊层。
焊丝是用于手工焊接的焊料。焊丝是管状的，由焊剂和焊料制成，固体焊剂夹带在焊料管中。一般选用特种松香作为助熔剂的基料，并加入一定的活化剂，如盐酸二乙胺。锡和铅的不同成分有不同的熔点。
常用的焊丝如Sn63Pb37，熔点183℃，Sn62Pb36Ag2，熔点179℃。管状焊丝的直径有0.2、0.3、0.4、0.5、0.6、0.8、1.0等规格。焊接元件可以选择0.5和0.6的焊丝。
1.烙铁的选择。
电烙铁的合理选择直接关系到焊接质量和效率的提高。如果使用的烙铁功率较低，焊接温度过低，会使焊点不光滑、不稳定，甚至焊料无法熔化，使焊接无法进行。如果烙铁功率过高，元器件的焊点会过热，造成元器件损坏，导致印刷电路板铜箔脱落。
2.镀锡。
(1)镀锡要点:被镀件表面应清洁。如果焊接件表面有铁锈或氧化物，可以用酒精擦洗或用刀刮擦，用砂纸打磨。
(2)小批量生产:锡锅可用于电镀和焊接。用调压器供电，调节锡罐的最佳温度。
(3)多股导线镀锡:多股导线镀锡前，先用剥线钳去掉绝缘皮，然后将剥好的导线向一个方向旋转拉紧进行镀锡。镀锡时，不要将焊料浸入绝缘皮中。最好在绝缘皮前留一根外径不镀锡的导线，有利于套管穿透。
3.元件引线的加工和成型。
在PCB上排列安装元器件有两种方式，一种是垂直的，一种是水平的。元件的弯曲形状应根据焊盘孔的不同距离进行加工和成型。加工时，注意不要弯曲同一根引线，但一般留1.5毫米以上，不要弯曲成死角。弧半径应大于引线直径的1~2倍。使用工具保护引线根部，以免损坏部件。同类部件应高度一致。每个部件的符号应向上(水平)或向外(垂直)标记，以便于检查。
4.常见部件的安装要求。
(1)晶体管的安装:安装前一定要分清集电极、基极和发射极。不同颜色的塑料套管应分别套在构件密集的地方，防止防撞杆短路。对于一些大功率晶体管，应该先固定散热器，然后插入大功率晶体管，然后焊接。
(2)集成电路的安装:安装集成电路时，一定要弄清它们的方向和引线脚的排列顺序，不要插错。目前多采用集成电路插座，先焊接插座，再安装集成块。
(3)变压器、电解电容器、磁棒的安装:对于较大的电力变压器，应使用弹簧垫圈和螺钉固定；对于中小型变压器，将固定销插入印刷电路板的孔中，然后在焊接前压倒屏蔽层的引线；安装磁棒时，先将塑料支架插入印刷电路板的支架孔中，然后固定支架，再插入磁棒。
焊接前的准备工作:
安装组件时应注意:
已安装部件的文字标注方向一致，符合阅读习惯，便于日后检查维护。所有焊接后，应切断穿过焊盘的引线。
1.电熨斗的握持方法。
为了人身安全，烙铁与机头的距离通常为30cm。烙铁有三种。反向握法动作稳定，不适合长时间操作后疲劳，适合大功率烙铁操作。正握法适用于中功率烙铁或带弯头的烙铁的操作。一般在工作台上焊接印制板等焊件时，经常采用握笔法。
3.焊接步骤。
五步焊接:
(1)准备焊接:焊头和焊料靠近待焊工件，处于准备焊接状态。此时，保持焊头清洁，并可沾上焊料。
(2)加热焊件:将焊头放在工件上加热，焊头会接触热容量较大的焊件。
(3)熔化焊料:将焊丝放在工件上，熔化适量的焊料。在送焊料的过程中，可以先将焊料与焊头接触，然后将焊料移动到与焊头相对的位置，这样有利于焊料的熔化和热传导。此时，注意焊料必须润湿焊件表面和整个焊盘。
(4)去除焊线:焊料填充焊盘后，快速去除焊线。待焊料消耗达到要求后，立即将焊料丝沿组件引线向上提起。
(5)拆烙铁:待焊锡延伸范围符合要求后，拆下烙铁，注意拆烙铁的速度，沿着元器件引线方向向上提起烙铁。
一、焊点合格标准。
(1)焊点具有足够的机械强度:为了保证焊接件在受到振动或冲击时不会脱落或松动，要求焊点具有足够的机械强度。
(2)可靠焊接，保证导电性:焊点应具有良好的导电性，必须焊接可靠，防止假焊。
(3)焊点表面整齐美观:焊点外观应光滑、圆润、洁净、均匀、对称、整齐美观，填满整个焊盘，并与焊盘大小有适当的比例。
二、焊接质量检验。
1.外观检查:是从外观上检查的焊接质量是否合格。如果条件允许，建议用3 ~ 10倍的放大镜进行目测。目视检查的主要内容包括:
(1)是否有错焊、漏焊、虚焊。
(2)是否有均匀焊接，焊点是否尖。
(3)焊盘是否脱落或焊点是否开裂。
(4)焊点外观应润湿良好，焊点表面应光亮、圆润。
(5)焊点周围无残留助焊剂。
(6)焊接部位是否有热损伤和机械损伤。
2.手摸检查:当目视检查发现可疑现象时，应采用手摸检查。主要是用手指触摸元器件，看是否松动或未焊牢，轻轻触摸焊接部位或用镊子夹住元器件引线，轻轻拉动观察有无松动现象。
