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【CNMO科技消息】在人工智能芯片领域，英伟达始终以其卓越的技术和创新能力引领着市场潮流。近日，天风国际证券分析师郭明錤发布了一份令人期待的预测报告，指出英伟达下一代AI芯片R系列/R100预计将在2025年第四季度实现量产，系统/机柜方案预计将在2026年上半年量产。
据预测报告披露，英伟达新一代R系列/R100 AI芯片将采用台积电的N3制程技术，并与CoWoS-L封装技术相结合，这将使得R100在性能上实现显著提升。此外，R100预计将搭载8颗HBM4存储芯片，以支持更高性能的计算需求。
值得一提的是，英伟达在R系列芯片和系统方案的设计中，特别关注到了AI服务器耗能的问题。随着AI技术的广泛应用，AI服务器的耗能已成为CSP/Hyperscale采购和数据中心建设的主要挑战之一。因此，英伟达在R系列芯片和系统方案的设计中，除了提升AI算力外，还特别注重耗能改善，以满足市场对于节能环保的需求。
业内专家表示，英伟达新一代R系列/R100 AI芯片的量产，将进一步推动人工智能技术的发展和应用。同时，其采用的先进制程和封装技术，以及对于耗能问题的关注，也将为人工智能芯片领域树立新的标杆
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