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【Techweb】今年上半年，联发科推出了天玑9200+移动平台，截至目前已有多款机型进行搭载，是目前安卓阵营性能最强的芯片之一。不过联发科官方很早前已对外确认了下一代性能更强劲的天玑9300的部分参数规格，而全新的vivo X100系列则已经官宣将首发搭载该芯片，按惯例该机将在今年年底亮相。现在有最新消息，近日有数码博主进一步带来了该机的更多细节。

据知名数码博主@智慧皮卡丘 最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的vivo X100系列目前已在工信部备案，将于11月发布，将依旧包含vivo X100、vivo X100 Pro和vivo X100 Pro+三款机型，其中前两者最大的卖点就是将继续首发联发科最新旗舰Soc天玑9300，基于台积电N4P工艺制程打造，将首次采用全大核设计，由4颗超大核Cortex-X4和4颗大核Cortex-A720组成，性能和能效均有显著提升。而超大杯的Pro+版将会在明年发布，不过目前尚不清楚会搭载天玑9300还是骁龙8 Gen3。除此之外，该机还将采用全国产1.5K曲屏，提供玻璃+素皮两种材质，并有白色版本。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的vivo X100系列将依旧采用前作的设计思路，后置圆形相机模组，不过此次该机由此前的靠左布局移到了居中的对称式设计，整体视觉观感上更加和谐。硬件上该机除了将首发搭载天玑9300移动平台外，同时还将首发vivo自研芯片V3，综合体验相比上一代V2芯片有明显提升。Pro版会首发搭载Vario-Apo-Sonnar长焦镜头，采用OV64B传感器，具有6400万像素，1/2英寸大底，单像素尺寸0.7μm，变焦能力非常出色。

据悉，全新的vivo X100系列将有望在今年11月与大家见面，将全球首发搭载联发科天玑9300芯片。更多详细信息，我们拭目以待。