高通和微软达成合作，将规模化扩展AI能力

高通中国发布消息称，高通和微软确认达成合作关系，将面向消费级和企业级终端、以及工业设备，规模化扩展AI能力。高通表示，未来几个月内，包括大语言模型（LLM）在内的参数高达100亿的模型将有望在终端侧运行。

此外，在Microsoft Build 2023开发者大会期间，高通展示了公司最新的终端侧AI研发进展，包括在骁龙®计算平台上运行生成式AI，以及开发者在采用骁龙平台的Windows 11 PC上创建应用的新路径。