华为只剩1％美国零件！中国电信达成小基站国产化里程碑

在通信等领域，芯片去美化、国产化已经是无奈的大势所趋，我们也在不断取得新突破。

此前有机构拆解了华为的5G小基站，发现国产化零件的比例已达55％，两年间提高了7个百分点，且多数来自华为旗下的海思。

同时，美国零部件的比例仅为1％，两年间降低了多达26个百分点。

这实现了小基站产品国产化研发的首个里程碑，推动了小基站设备国产芯片的应用和发展。

中国电信研究院发挥已规模商用的自研扩展型小基站经验与优势，根据产品需求规格，基于国产芯片的发展现状和评估结果，核心器件选用北京力通通信的射频收发芯片、南京创芯慧联的DFE芯片等。

，支持2T2R，拥有2个独立的DPD观察通道，支持JESD204B接口。

，内置DPD功能，支持OTIC标准的CPRI协议。

项目团队自主完成了产品技术方案、芯片选型、原理图、PCB设计等硬件研发工作，开发了DFE嵌入式软件代码，成功实现了pRRU整机国产化芯片器件的集成应用。

目前，项目团队已成功打通BBU、HUB和国产化pRRU的端到端业务，完成了实验室测试，典型射频指标如EVM、ACLR、接收机灵敏度等均满足行标和企标要求。