而这也似乎也印证了之前爆料称K50系列将在下周开始预热的消息，现在看来Redmi很可能会在下周一10正式官宣发布会日期。
其中，搭载天玑8100的K50 Pro机型热度非常高，其芯片采用台积电5nm工艺，由四颗Cortex A78大核和四颗Cortex A55小核组成，GPU为六核心的Mali-G610，对标的是高通骁龙888。
联发科数据显示，天玑8100对比同级别竞品，CPU多核性能高12％、多核能效高44％，GPU性能高4％、能效高35％，APU AI能效基准测试高39％。
此前已经有海外博主曝光了该机的高清渲染图，其中显示该机正面将搭载一块6.6英寸的居中打孔屏幕，整体依然是直边设计，背部设计上采用了类似小米Civi的阶梯式设计，上方的相机模组中的三摄呈三角形排列，下方则有一个条形的闪光灯。
