“果链”大事件!苹果首次考虑在印度封装iPhone芯片 已开始展开谈判

财联社12月17日讯(编辑 刘蕊)美东时间周三,据外媒报道,苹果公司正在与印度芯片制造商进行初步商谈,计划为其 iPhone组装并封装零部件。 此前,苹果与印度的工业合作主要集中在iPhone、Air … 继续阅读 “果链”大事件!苹果首次考虑在印度封装iPhone芯片 已开始展开谈判

苹果或大幅扩展iPhone产品线,2027年秋季前将发至少7款新机型

界面新闻记者 | 宋佳楠 12月17日,据财联社报道,多名直接参与苹果及供应商产品工作的消息人士透露,未来两年,苹果计划大幅扩展智能手机产品线,2027年秋季前可能累计发布至少七款新的旗舰机型。 具体 … 继续阅读 苹果或大幅扩展iPhone产品线,2027年秋季前将发至少7款新机型

苹果被曝将再次扩展iPhone产品线,2027年推出至少七款新机型

IT之家 12 月 17 日消息,据《The Information》今日报道,苹果内部正同时推进八款新 iPhone 的研发,未来两年对 iPhone 用户而言将是一个产品密集更新的阶段。 据多位直 … 继续阅读 苹果被曝将再次扩展iPhone产品线,2027年推出至少七款新机型

消息称苹果首款智能眼镜Apple Glass搭载Apple Watch SiP芯片,有望克服续航问题

IT之家 12 月 15 日消息,彭博社记者马克・古尔曼曾在此前透露,苹果正在调整其智能眼镜产品路线图,计划于 2026 年发布、2027 年发售首款 Apple Glass ,缺少 AR 显示屏,可 … 继续阅读 消息称苹果首款智能眼镜Apple Glass搭载Apple Watch SiP芯片,有望克服续航问题