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美国害怕芯片卡脖子 特朗普给Intel支招：赶快开放14/10nm代工

　　在半导体行业，害怕被卡脖子的不止是中国公司，实力最强的美国也一样担心，因为除了 x86 处理器之外，苹果、AMD、NVIDIA、高通、赛灵思等公司的芯片也是海外公司代工的。为了解决这个心头大患，特 … Continue reading 美国害怕芯片卡脖子 特朗普给Intel支招：赶快开放14/10nm代工

联想公布锐龙5 4600H性能：多核性能大胜酷睿i7-10750H

联想近日发布了拯救者R7000 2020、拯救者Y7000 2020、拯救者Y7000P 2020等全新一代游戏本，配备了Intel十代酷睿H、AMD四代锐龙H等两大高性能移动平台。 今天，联想官方公 … Continue reading 联想公布锐龙5 4600H性能：多核性能大胜酷睿i7-10750H

重磅！Intel、AMD、NVIDIA集体退出台北电脑展

受疫情影响，原定于6月2-6日举办的202年度台北电脑展(Computex 2020)推迟至9月28-30日，地点安排在中国台北市南港展览馆二馆，但不少企业已经决定不参加本次PC年度盛会。 在此之前， … Continue reading 重磅！Intel、AMD、NVIDIA集体退出台北电脑展

特朗普热情呼唤Intel、台积电：来美国建厂吧

美国总统特朗普一直致力于让制造业回归美国，为此不断拉拢各大半导体行业巨头。据美国媒体报道，目前，特朗普政府正在与Intel、台积电等芯片制造商探讨在美国建厂的事宜，以减少对亚洲进口的依赖。 知情人士称 … Continue reading 特朗普热情呼唤Intel、台积电：来美国建厂吧

Xe架构Intel独显DG1不刚桌面市场：仅适用于笔记本

在1998年推出i740独显之后，Intel今年又要杀进高性能GPU市场了，全新的Xe架构极富弹性，可以满足从低功耗核显到数据中心加速卡在内的所有市场。首款独显就是传闻中的DG1，不过它的定位有点奇特 … Continue reading Xe架构Intel独显DG1不刚桌面市场：仅适用于笔记本

8核心冲上5.3GHz：Intel至强W-10885M创移动工作站之最

历史仿佛在轮回。如今的AMD锐龙凭借工艺和架构优势一路遥遥领先，像极了当年的Intel酷睿2，而现在的Intel酷睿则在高频之路上越走越远，像极了当年的AMD推土机。 在高性能笔记本平台，Intel做 … Continue reading 8核心冲上5.3GHz：Intel至强W-10885M创移动工作站之最

全新架构的Intel首款独立显卡DG1现身：768核心、3GB显存

Intel正在大举重返独立显卡市场，而且这次要各个领域通吃，从最低的轻薄本移动平台到最高级的超大规模计算，Xe LP、Xe HP、Xe HPC三种微架构哪里都不打算放过。 年初的CES展会期间，Int … Continue reading 全新架构的Intel首款独立显卡DG1现身：768核心、3GB显存

Intel酷睿i5-L15G7处理器现身：10nm 3D封装、5核x86混合架构

Intel去年对外介绍了名为Foveros的3D封装技术，该技术将首次用于Lakefield家族处理器，也就是Intel版的“big.LITTLE”x86混合架构。 日前，有网 … Continue reading Intel酷睿i5-L15G7处理器现身：10nm 3D封装、5核x86混合架构