北京清芯华创投资公司投委会主席陈大同博士日前在报告中谈到了中国半导体产业与世界一流水平的差距,其中封装方面差距最小,最快 5 年追上,半导体制造上则需要 10-15 年,这部分也是国产最弱的一部分 … 继续阅读 ASML光刻机入驻中国晶圆厂:投资25亿美元 55nm工艺
北京清芯华创投资公司投委会主席陈大同博士日前在报告中谈到了中国半导体产业与世界一流水平的差距,其中封装方面差距最小,最快 5 年追上,半导体制造上则需要 10-15 年,这部分也是国产最弱的一部分 … 继续阅读 ASML光刻机入驻中国晶圆厂:投资25亿美元 55nm工艺