外媒称华为7nm 5G基站芯片储备充足 而手机芯片储量堪忧

9月25日,据韩国媒体报道称,华为手中的基站芯片数量充足,可支持其未来数年的经营发展。 报道中提到,华为去年就开始为其B2B业务做半导体储备工作,相较于智能机所用的麒麟芯片,基站芯片所需的生产周期更长 … Continue reading 外媒称华为7nm 5G基站芯片储备充足 而手机芯片储量堪忧

听华为高管回应”在澳大利亚裁员” 现场响起一片笑声

来源:环球网微信公众号 澳大利亚估计吐血一升…… 23日,华为全联接大会2020在上海举办,在开幕演讲后的媒体见面会中,关于近日华为在澳大利亚裁减研发经费和裁员的消息,华为公司常务董事、产品投资评审委 … Continue reading 听华为高管回应”在澳大利亚裁员” 现场响起一片笑声

郭平:如果高通申请到授权许可,华为很乐意使用

澎湃新闻记者 周玲 9月23日,华为轮值董事长郭平在华为全联接大会后接受记者采访时称华为过去十几年一直向高通采购芯片,他也注意到媒体报道高通在申请美国的许可,如果他们申请到了的话,华为也很乐意用高通芯 … Continue reading 郭平:如果高通申请到授权许可,华为很乐意使用

外媒:高通寻求将部分订单转移出中芯国际 已接触台积电等厂商

【TechWeb】据国外媒体报道,高通正在寻求将给予中芯国际的部分订单,转移给其他芯片代工商,他们已接触台积电等厂商。 从外媒的报道来看,高通的高管已拜访了台积电、联华电子和世界先进积体电路股份有限公 … Continue reading 外媒:高通寻求将部分订单转移出中芯国际 已接触台积电等厂商

高通发布骁龙750G 性能更强集成5G基带将由小米首发

  【手机中国新闻】9月22日晚,高通正式发布最新7系列骁龙芯片——高通骁龙750G,集成X52 5G调制解调器,支持毫米波和sub-6GHz 5G,最大下行可达3.7Gbps,同时CPU和图形处理性 … Continue reading 高通发布骁龙750G 性能更强集成5G基带将由小米首发

高通寻求将部分订单转移出中芯国际,已接触台积电等厂商

9月22日消息,据国外媒体报道,高通正在寻求将给予中芯国际的部分订单,转移给其他芯片代工商,他们已接触台积电等厂商。 从外媒的报道来看,高通的高管已拜访了台积电、联华电子和世界先进积体电路股份有限公司 … Continue reading 高通寻求将部分订单转移出中芯国际,已接触台积电等厂商

Nvidia收购Arm细节曝光:包括预付7.5亿IP授权,最低价格只有327.5亿美元

集微网消息,据财经周刊 Barron’s 报导,若Nvidia 无法顺利完成ARM收购案,Nvidia 已同意预先支付软银12.5亿美元现金,这笔金额将包含在20亿美元的签约金中。 根据协议细项的证券 … Continue reading Nvidia收购Arm细节曝光:包括预付7.5亿IP授权,最低价格只有327.5亿美元

5nm旗舰芯高通骁龙875曝光 首次采用超大核心ARM X1

据外媒报道,高通5nm旗舰处理器骁龙875将首次采用Cortex X1超大核心。 消息称高通骁龙875采用“1+3+4”八核心设计,其中“1”为超大核心Cortex X1。 以往高通骁龙旗舰处理器也采 … Continue reading 5nm旗舰芯高通骁龙875曝光 首次采用超大核心ARM X1

AMD获美国许可继续供货华为 其他企业也已提出申请

  【手机中国新闻】自上周二(9月15日)开始,美国针对华为有关的禁令正式开始生效,其结果将导致包括但不限于高通、三星、台积电SK海力士、美光等主要元器件厂商将不再供应芯片以及相关技术支持给华为,这也 … Continue reading AMD获美国许可继续供货华为 其他企业也已提出申请

高通5nm芯片骁龙875结构曝光:采用Cortex X1超大核

  【手机中国新闻】据外媒报道,高通5nm旗舰处理器骁龙875将首次采用Cortex X1超大核心。消息称高通骁龙875采用“1+3+4”八核心设计,其中“1”为超大核心Cortex X1。以往高通骁 … Continue reading 高通5nm芯片骁龙875结构曝光:采用Cortex X1超大核