芯片 – 第 619 页 – 冯金伟博客园

联发科：天玑1000+已经准备好迎接竞争

C114讯（南山）新冠疫情没有阻挡5G技术商用的步伐。随着中国这个全球最大的5G市场商用进度加快，去年发布的5G芯片天玑1000表现不佳，联发科面临的压力倍增。昨日，联发科继续推出天玑1000系列，发 … 继续阅读联发科：天玑1000+已经准备好迎接竞争

早在去年下半年，就有消息称vivo要进军手机芯片、掌握核心科技，不过对此官方频频否认，表示是外界误读。不过在2020年5月9日，数码博主@数码闲聊站曝光了2张vivo申请的芯片商标，似乎坐实了vi … 继续阅读 vivo芯片商标曝光：华为小米后蓝厂也要掌握核心科技？

澎湃新闻记者王心馨国内人工智能芯片公司寒武纪的科创板上市之路又有新进展。在4月10日接受上海证券交易所问询后，5月7日，中科寒武纪科技股份有限公司（简称“寒武纪”）披露了与首轮审核问询函相关的回 … 继续阅读寒武纪回应上交所：未来3年芯片研发还需投入超30亿

　　【CNMO新闻】据外媒9TO5Mac消息，高通公司首席执行官史蒂夫·莫伦科普夫（Steve Mollenkopf）近日表示，法律诉讼之后，高通与苹果的关系开始缓和。　　此前两家公司就专利使用费进 … 继续阅读高通与苹果关系已趋于正常将向iPhone 12提供5G支持

前不久，伴随着麒麟985 5G SoC的发布，麒麟芯片形成了从顶级旗舰到中高端旗舰芯片覆盖多维度、多赛道的格局，麒麟820、985、990三款5G SoC的5G性能均领先同级，属全球最快。日前，华为 … 继续阅读华为5G芯片为何比别人快？每月测试人员行程绕地球赤道两圈

证券时报记者王一鸣在接受问询27天后，5月7日晚间AI芯片巨头寒武纪披露了首轮审核问询函与相关回复。作为国内人工智能芯片领域的首个龙头企业，成立短短四年时间，经历6轮融资，同时叠加创始人“少年天 … 继续阅读寒武纪回应问询函：3年内仍需逾30亿投入芯片研发

网易科技讯 5月7日消息，联发科技今天举办了线上媒体技术沟通会，发布了天玑1000系列技术增强版——天玑1000+ 5G芯片，iQOO将首发搭载。据联发科技介绍，5G芯片天玑1000+是基于天玑10 … 继续阅读联发科技发布5G芯片天玑1000+，iQOO将首发搭载

外媒91mobiles报道，高通有望在今年晚些时候发布其下一代旗舰芯片骁龙875，作为其首款5nm芯片移动平台。爆料称，骁龙875将是高通首个拥有新X60 5G modem-RF的芯片。目前尚不清楚 … 继续阅读高通骁龙875规格曝光：台积电5nm工艺 X60 5G基带芯片

在由FuTURE论坛举办的“5G和网络发展战略研讨会”上，清华大学教授、核高基国家科技重大专项技术总师魏少军表示，移动通信改变了人类的生产和生活方式，5G的到来将进一步推进这一进程并极大地赋能社会发展 … 继续阅读清华大学教授魏少军：5G芯片需要全面创新可重构芯片技术值得关注

据国外媒体报道，高通日前发布了截至2020年3月29日的2020年第二财季财报，并对第三财季业绩做了展望。高通公司第二财季芯片出货量为1.29亿块，较上一季度下降约17%，但仍位于1.25亿至1.4 … 继续阅读高通预计第三财季芯片出货量在1.25亿至1.45亿块之间