标签： 至强

Intel 10nm 60核心下代至强开盖：四合一封装

Intel预计会在今年底发布代号Sapphire Rapids的第四代可扩展至强，拥有全新的10nm工艺、CPU架构、DDR5/PCIe 5.0原生支持等等，面貌焕然一新。 稍早些时候，我们看过了，面 … Continue reading Intel 10nm 60核心下代至强开盖：四合一封装

DDR5、PCIe 5.0全球首发！Intel 10nm下代至强庞然大物曝光

Intel将在本季度末发布代号Ice Lake-SP的新一代至强处理器，面向单路、双路领域，首次在服务器上引入10nm工艺，和此前推出的四路/八路型14nm Cooper Lake共同组成第三代可扩展 … Continue reading DDR5、PCIe 5.0全球首发！Intel 10nm下代至强庞然大物曝光

Intel宣布第三代傲腾持久内存：又一次全球首创

在今年的内存与存储日活动上，Intel不但推出了基于144层QLC NAND闪存的、，基于新一代傲腾介质的、，还带来了新一代傲腾持久内存(PMem)的消息。 其中，傲腾持久内存通过双倍数据速率总线连接 … Continue reading Intel宣布第三代傲腾持久内存：又一次全球首创

Intel官宣首款10nm+至强：32核心掀翻对手64核心

Intel 10nm工艺目前仍然局限于低功耗的轻薄本领域，高性能的游戏本、服务器都得等明年(桌面快则明年底慢则后年初)，其中服务器领域是代号Ice Lake-SP的第三代可扩展至强，官方已确认再次跳票 … Continue reading Intel官宣首款10nm+至强：32核心掀翻对手64核心

Intel 10nm至强确认跳票至明年：发布半年就被取代

10nm工艺可谓Intel历史上最悲催的一代制程，迄今仍然停留在低功耗的轻薄本领域，明年上半年才能进入游戏本，桌面市场更得等到后年的Alder Lake 12代酷睿。 而在服务器和数据中心领域，Int … Continue reading Intel 10nm至强确认跳票至明年：发布半年就被取代

AMD Zen3霄龙性能首曝：48核心、单核持平Intel至强

AMD已经正式发布基于Zen 3架构的锐龙5000系列桌面处理器，11月5日上市，号称IPC同频性能提升19％，游戏性能大涨26％，此前唯一短板的单核性能、游戏性能终于补齐，甚至可以碾压Intel。 … Continue reading AMD Zen3霄龙性能首曝：48核心、单核持平Intel至强

Intel 10nm+至强架构公布：至少28核心、八通道内存、PCIe 4.0

10nm可以说是Intel制程工艺历史上最艰难的一段路程，最初规划的Cannon Lake无奈流产，已经发布的Ice Lake其实是第二代10nm+工艺了，但也仅限低功耗轻薄本平台，即便是加入Supe … Continue reading Intel 10nm+至强架构公布：至少28核心、八通道内存、PCIe 4.0

Intel宣布未来两代服务器至强：DDR5、PCIe 5.0都来啦

6月中旬，Intel发布了，还是14nm工艺，最多28核心56线程，重点加入bfloat16深度学习加速指令，但仅限四路和八路市场。 今年下半年，Intel还将发布10nm Ice Lake，同样属于 … Continue reading Intel宣布未来两代服务器至强：DDR5、PCIe 5.0都来啦