Intel日前发布了首个采用3D Foveros立体封装的处理器Lakefield,包括i5-L16G7、i3-L13G4两款型号,内部集成一个大核、四个小核共五核心CPU。 ...
Intel携带着全新的Xe架构,正在重返独立显卡市场,而且野心勃勃地要各个行业领域通吃,从最顶级的超级计算机到最入门的轻薄笔记本,无一不想触及。 ...
Intel正在大举重返独立显卡市场,而且这次要各个领域通吃,从最低的轻薄本移动平台到最高级的超大规模计算,Xe LP、Xe HP、Xe HPC三种微架构哪里都不打算放过。 ...

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