基带 – 第 6 页 – 冯金伟博客园

苹果自研基带细节：Intel班底+高通人才、启动不到1年

尽管难度高、投入大，但苹果坚持自研核心芯片，其主要原因在于软硬一体化的优势，这也是乔布斯所谓“交付用户完整用户体验”的精神所在。目前苹果已经成功打造了iPhone的A系列处理 … Continue reading 苹果自研基带细节：Intel班底+高通人才、启动不到1年

其实现在的情况已经很明显了，苹果就是要在重要的芯片上，加大自研力度。之前一直有消息称，苹果正在加大自研芯片的范围和力度，其中就包含了基带，而官方也证实了这样的说法。从之前拆解图看，iPhone 1 … Continue reading 高通无奈！苹果称将在iPhone中使用自研基带为获得更好信号表现

去年年底，高通发布骁龙865之后，最焦点的问题莫过于外挂设计的骁龙X55基带，集成、外挂之争也是众所纷纭，尤其是随后骁龙7系列、骁龙6系列陆续集成了5G基带。今年的骁龙888不但有全新的名字，也终于 … Continue reading 骁龙865外挂5G基带骁龙888为什么又集成？高通：更好的选择

首先声明一点：本人无锁机子，不然也不敢折腾，用的是移动。保基带升级体验：5.0.1时，运营商为中国移动11.0，基带04.11.08，搜索信号大概用时10~30s;保基带升级5.1后：运营商为中国移 … Continue reading 5.0.1保基带升级5.1教程,信号搜寻提高不少

虽然收购了Intel的基带业务，但苹果距离吃透并推出自研产品似乎还有相当长的路要走，何况之前Intel基带口碑也挺一般。此前的公开文件显示，苹果和高通和解后签署了长达4年期的合同，高通基带iPhon … Continue reading iPhone 12 Pro最贵元件是高通X55基带：两颗A14处理器都比不上

最近，手机中国的拆解显示，iPhone 12系列使用的是高通X55基带。该基带通常在今年的安卓机中与骁龙865移动平台配对使用。据报道，法院文件显示，苹果将在2023年之前使用高通5G基带。也就是 … Continue reading 苹果或2023年后与高通“分手” 将自研5G基带解决方案

原标题：日媒拆解华为5G基站：美国零部件占3成 IT之家10月13日消息据日经中文网报道，美国政府9月15日强化了禁止向华为供应使用美国技术的半导体，这也对华为全球份额居首的通信基站产生了影响。近日 … Continue reading 日媒拆解华为5G基站：中企零部件约占一半美零部件占3成

一般购买小米手机的发烧友，刷机基本上是家常便饭。不过万一刷坏了可就会很麻烦，下面就是一位网友在刷机丢失了原有的基带之后，自己研究的解决方法。刷机时不小心把手机根目录下的dev文件夹格式化了，送到小米 … Continue reading 小米手机原有基带丢失的修复方法理论适用所有MIUI

中国广电、高通联合宣布，双方成功完成了全球首次基于700MHz N28 FDD频段、2×30MHz大频宽的5G数据呼叫。本次数据呼叫基于广电700MHz FDD频段的2×30MHz技术标准，并使用 … Continue reading 中国广电、高通打通首次700MHz频段5G数据呼叫

抽取专利费是高通重要的商业收入来源，可也因此饱受争议，因为这件事，苹果、华为、魅族等都与高通闹过别扭。 2017年的时候，美国FTC（联邦贸易委员会）起诉高通涉嫌垄断，即滥用在基带市场的主导地位，迫使 … Continue reading 高通赢下反垄断官司：确保继续收取专利费