台积电 – 第 14 页 – 冯金伟博客园

消息称台积电仍考虑明年提高先进制程工艺代工价格

风君子博客6月6日消息，据外媒报道，去年下半年开始的消费电子产品需求下滑，对全球芯片领域的影响仍在持续，除了受影响明显的存储芯片，晶圆代工等多个环节都受到了影响，最大晶圆代工商台积电的产能利用率也有下 … Continue reading 消息称台积电仍考虑明年提高先进制程工艺代工价格

风君子博客6月6日消息，据外媒报道，芯片代工商台积电已经开始为试产2nm工艺做准备。 2nm工艺是台积电的一个重大节点，将采用纳米片晶体管（Nanosheet）取代鳍式场效应晶体管（FinFET），这 … Continue reading 台积电已开始为2nm试产做准备今年计划试产1000片晶圆

风君子博客5月20日消息，Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技术研讨会期间发布了面向台积电 3nm 工艺（N3E）的 112G 超长距离 … Continue reading Cadence在TSMC北美技术研讨会期间展示面向 TSMC 3nm 工艺的112G-ELR SerDes IP

　　根据外媒报道，根据相关消息人士爆料，高通的下下代旗舰芯片——骁龙8 Gen 4芯片将由三星、台积电共同代工生产。根据以往发布时间来看，该芯片预计将于2024年年底正式发布。　 … Continue reading 网传骁龙8 Gen 4芯片将由台积电与三星共同代工

5 月 18 日消息，据《Nikkei Asia》及路透社报道，2023 年 5 月 18 日上午，日本首相与台积电董事长刘德音、英特尔 CEO Pat Gelsinger、美光 CEO Sanjay … Continue reading 台积电等半导体大厂 7 名高层访日，多厂提合作方案

5 月 18 日消息，据《Nikkei Asia》及路透社报道，2023 年 5 月 18 日上午，日本首相与台积电董事长刘德音、英特尔 CEO Pat Gelsinger、美光 CEO Sanjay … Continue reading 台积电、英特尔、三星电子等半导体大厂7名高层访问日本提合作方案

5 月 15 日消息，据 DigiTimes 援引业内人士的消息报道，苹果公司今年已经预订了芯片供应商台积电第一代 3 纳米工艺产能的近 90%，用于未来的 iPhone、Mac 和 iPad。此前 … Continue reading 消息称苹果已预订台积电今年近 90% 的 3nm 产能，用于 iPhone 15 Pro 系列 A17 处理器

IT之家 5 月 13 日消息，伴随着生成式 AI 的爆火，对 GPU 的需求也水涨船高，因此英伟达向台积电追加订单，加速生产 GPU。报道称英伟达向台积电追加 CoWoS（晶圆级芯片）封装订单，在 … Continue reading 生成式 AI 爆火，英伟达向台积电追加 1 万片晶圆订单

风君子博客5月6日消息，据外媒报道，作为当前全球最大的晶圆代工商，台积电在全球拥有大量高学历和高技能的员工，在最新发布的年报中，台积电也披露，他们在全球的员工已经超过了70,000。台积电的年报显示 … Continue reading 台积电全球员工已超过70000 硕士及以上占比过半

IT之家 5 月 5 日消息，台积电今日在其提交给股东的年度报告中，分享了有关其下一代 2nm 半导体制造工艺的详细信息。台积电董事长刘德音、总裁魏哲家在致股东的营业报告书中回顾过去台积电过去一年发 … Continue reading 台积电：2nm工艺预计于2024年试产 2025年量产